光芯片擴晶環_得信電子有限公司

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光芯片晶圓加工配套品

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: 光芯片擴晶環

產品優勢：
針對光通信芯片行業晶圓擴晶的特殊需求，我司自主研發塑膠粒子配方，使擴晶環兼具優秀的韌性和剛性。擴晶操作時擴晶環形變量小于萬分之六且不會壓破藍模，產品性能與國際大廠相同，價格低廉，性價比極高。

光芯片擴晶環(圖1)

光芯片擴晶環(圖2)

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